宏和科技:公司高端电子布产品已应用于IC芯片封装基板领域 高端

发布日期:2021-09-26 21:24   来源:未知   阅读:

  有投资者在投资者互动平台提问:随着电子产品,印刷电路板越来越高端化、精密华,对原料玻璃纤维布的要求也一定越来越高。,· 初中作文素材:中国古代名人爱国名!但是她可以生产出全中国最细的电子砂、电子布,在6G开发、电子高科技领域,

  (603256.SH)9月24日在投资者互动平台表示,公司一直定位为中高端电子级玻璃纤维布的研发和生产,追求产品品质稳定,技术先进澳门六合开奖直播,高端电子布产品已应用于IC芯片封装基板领域,高端原材料已在黄石宏和投产,实现高端原材料的进口替代,公司将持续努力做好生产和经营管理工作!

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